作为中西部地区重要的科技创新高地和产业聚集地，成都高新区前瞻布局前沿领域，持续强化创新生态，加快发展新质生产力，在先进装备、新能源新材料领域取得了成效。目前，区内已聚集日立电梯、运达科技、中自科技、银河磁体、硅宝科技在内的先进装备、新能源新材料规上工业企业70余家，为区域经济发展注入了新动能。

本期“金熊猫”创投日活动携手成都高新区天使母基金合作管理机构富华资本，聚焦先进装备、新能源新材料领域，精选多个具有高成长性的优质项目，旨在通过科技与金融的深度融合，加速推动相关领域的技术创新与产业升级，助力实体经济向绿色、高效、智能方向发展。

富华资本作为成都高新区天使母基金合作管理机构，围绕新能源、新材料、智能制造、半导体、关键部件、数字转化、智能基础建设等领域布局投资，已投资天奈科技(SH688116) 、固高科技(SZ301510) 、纳氟科技、数澈软件、微埃智能、启玄科技、晶通半导体、得翼通信、柏垠生物、微构工场、蓝固新能源、硅源新材料、毅富能源等相关知名科技企业。

活动时间：

2025年4月18日（星期五）

14:00—17:00（13:30开始签到）

活动地址：

成都高新国际创业服务大厦G5一楼会议室

温馨提示：

因会场停车位较为紧张，如您选择自驾前往，建议将车辆停放至港汇天地地下停车场（步行至会场约需4分钟），感谢您的理解与配合!

活动详细安排详见下图

欢迎国内专业创投机构

以及区内有融资需求的科创企业

扫描下方二维码报名！

分享嘉宾周本宜 富华资本总经理、合伙人

周本宜先生为GRC富华资本合伙人及深圳富华股权投资基金管理公司总经理，从事创业投资25年，受机构投资者之委托，发起并管理私募股权创投基金，投资兼具技术实力与成长潜能之早期创业公司，培育成为卓越企业。

周本宜先生始终坚持以助人兴业、兴利于益为理念，致力挖掘具备关键技术的初创企业，投资并推动技术的商业化与产业化，协助公司治理，在此同时，致力达成全球净零碳排、满足社会重大需求并创造商业价值。其所关注的投资领域包括了能源效率(功率半导体)、电池材料、净零减碳(合成生物技术、生物基制造) 、智能制造与AI数字转型。

其成功投资案例包括：固高科技、源澈科技、Cepton Technology、中美冠科、璟德电子、旭隼科技、Peribit Networks等，同时他还担任得翼通信、晶通半导体、音科思、数澈软件、纳氟科技等被投企业的董事。

路演项目

项目一（先进装备）

高精度WIFI/星链系统侦测装备

融资阶段：天使轮

融资金额：百万级

公司掌握了国内领先的远距离高精度无源测向定位技术，能够实现对某低轨卫星信号以及终端Wifi信号的侦测，并对其进行接入、干扰和对抗，该技术在安全等多个领域具有广泛的应用，目前处于样机研制阶段。

项目二（先进装备）

超声波扫描显微镜

融资阶段：天使轮

融资金额：百万级

超声显微镜具备高分辨率与高扫描效率，广泛应用于半导体晶圆键合、金刚石复合片分层厚度、芯片封装、IGBT功率器件多层扫描、锂电池浸润、航空航天复合材料等高端检测。其指标全面超越国外同类产品，性价比极高，实现国产替代。设备采用工业标准48V电源供电，通过千兆以太网与上位机电脑连接。具备8通道，并支持多机并发同步。提供定制SDK，支持用户二次开发。体积小巧，适用于脉冲回波、TOFD和浸没式检测。支持多种安装方式定制。

项目三（先进装备）

反辐射被动雷达导引头技术

融资阶段：种子轮

融资金额：百万级

宽带被动雷达导引头是反辐射弹/机探测导引设备的首选，但当前面临成本高、实战效果不佳、效费比较低等问题，制约了其应用。我司针对痛点问题，提供贴近实战需求的、低成本小型化的探测导引解决方案、产品和服务。核心成员由反辐射导引专业所总师、射频芯片专家、电子对抗算法专家组成。公司已完成导引头样机研制。搭建基础技术平台、整合全链条保障条件，突破核心关键技术，具备型号项目应用转化技术条件。

项目四（新能源新材料）

N型太阳能电池用单晶银粉关键技术

研发及产业化

融资阶段：种子轮

融资金额：百万级

太阳能正极银粉隶属国家战略新兴产业，属于国家关注的需要重点攻克的技术，难度很大，技术壁垒极高，是光伏产业链中唯一没有产业化的技术。特别是太阳能电池从P型向N型转变的过程中，需要大量进口。本公司研发的单晶银粉处于国内领先水平，是国内第一家制备出单晶银粉，导电性好，振实堆积致密，粉体的粒径范围从纳米级别到微米级别，粉体形貌为球形、类球形、片状，粉体的结晶状态为结晶态、高结晶态、单晶，完全可以实现国产进口替代，本项目对丰富太阳能电池产业链具有重大战略意义。

项目五（新能源新材料）

墨锋POD膜片产业化项目

融资阶段：A轮

融资金额：千万级

墨锋科技是全球领先的POD(聚芳烃二唑)薄膜生产商，致力于为消费电子、AI设备等领域提供新一代高性能材料，其自主研发的热控型产品在导热性、力学性能、制备经济性等方面显著优于传统竞品材料，且已获得头部手机厂商验证，预计2025年可实现千万级收入。创始团队是全球唯一具备 POD薄膜研发及产业化全流程经验的团队，并依托前期投资方资源，可快速切入消费电子热管理市场，并已布局半导体、新能源等多领域替代应用，未来成长前景广阔。

项目六（新能源新材料）

氨解法制备氮化硅粉体及制品项目

融资阶段：种子轮

融资金额：百万级

专注于高品质氮化硅粉体及制品的研发与产业化，核心产品包括氮化硅基板、结构件及氮化铝陶瓷等，主要应用于第三代半导体、新能源汽车、医疗等领域。突破高端氮化硅粉体和基板的国产化瓶颈，技术指标达国际水平，致力于解决进口依赖和“卡脖子”问题。团队由产业专家、高校教授及工程师组成，具备研发与量产能力，已实现氮化硅基板批量销售。未来计划通过融资建设产线，布局氮化物材料研究院，并规划5—8年内拓展3D打印骨骼、氮化铝芯片等高端应用，目标2029年申报IPO，成为国内氮化硅产业链的领跑者。