编者按: 一季度是全年发展的“风向标”和“第一棒”。当前，高科集团上下正锚定“十五五”发展目标，以“开局就是决战、起步就是冲刺”的奋进姿态，全力奋战“开门红”。即日起，集团特别开设“策马开新局 奋战开门红”专栏，集中展示各子公司、各业务条线在早期科创投资中抢“先”、在科技成果转化中求“实”、在科技金融服务中竞“效”的火热实践。以下为第一期：

新年伊始，高科集团早期科创投资捷报频传，以密集投资布局展现“耐心资本”的战略定力与市场敏锐度。从商业航天到高端芯片，从人工智能到生物医药，一批硬科技项目获得资本加持，为成都高新区“3+6+6”现代化产业体系注入源头活水。

商业航天“星”火燎原

1月初，成都星卫讯科技有限公司（以下简称"星卫讯"）顺利完成A+轮融资，金额超亿元。作为高科集团旗下高新创投的重点投资企业，星卫讯此次融资由多家知名投资机构共同参与，资金将主要用于加速低轨卫星通信终端产品的研发迭代与产业化落地，同步推进第四代卫星通信系统（Xbaud 4.0）及配套核心芯片的自主研发。

此次融资的圆满落地，不仅是资本市场对星卫讯技术实力和市场前景的高度认可，更是高科集团在卫星互联网赛道前瞻性布局的战略成果兑现。

▲成都星卫讯科技有限公司

走进星卫讯总部大楼，展厅内各类"卫星互联"产品琳琅满目——多场景适配调制解调器、卫星一体化基站、卫星便携站、手持卫星终端等产品，展现出公司在卫星通信领域的全链条布局。

"我们针对国内应急、消防、公安等领域的定制化需求，实现了技术与场景的深度融合。"星卫讯副总经理邓杰介绍，公司从创立之初就瞄准行业"卡脖子"难题，构建起从算法到硬件的全链条自主技术体系，拥有多项核心专利和软著。

▲星卫讯自主研发的卫星通信系统

在技术突破方面，星卫讯自主研发的应急叫应系统通过内置Ku频段、L波段、4G/5G短信和北斗三号短报文四种通信方式，模块间物理隔离，可根据灾害现场环境智能切换。

"灾害发生后，我们能在2分钟内建立现场与指挥部之间的双向音视频通道，为救援争取黄金时间。"邓杰表示，该系统已在全国多个省市的灾害易发区部署1万多套，在海南"摩羯"台风救援、神舟十五号搜索回收任务等应急场景中发挥了关键作用。

这些实战成果的背后，离不开高科集团投后赋能的深度参与。作为成都高新区国有科创早期投资主要力量，高科集团不仅为星卫讯提供了资金支持，更链接园区产业资源、对接应用场景，助力企业从技术突破走向市场验证。

面向未来，星卫讯正积极布局低轨卫星通信领域，多款适配低轨应用的相控阵终端正在推进中。同时，公司聚焦星地融合技术研发，未来将实现手机等终端的无缝感知切换，让卫星通信更易用更经济。

这与高科集团的投资战略高度契合。围绕国家"新基建"战略，高科集团持续在卫星互联网、人工智能、商业航天等前沿赛道精准落子，通过"股权+债权+场景"的立体化赋能体系，培育一批硬科技企业突破成长瓶颈。

从"卡脖子"技术攻关到产业化落地，从应急救援实战到低轨卫星前瞻布局，星卫讯的发展轨迹正是高科集团践行"耐心资本"、赋能区域创新生态的生动缩影——让每一笔投资都成为激活产业创新的"火种"。

芯片领域再添新军

1月下旬，芯聚威科技（成都）有限公司宣布成功完成数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由高科集团旗下高新创投与川创投共同领投，成都高新区天使母基金合作管理机构中科创星、英诺天使及其他投资方跟投。资金将用于加速产品研发及商业落地，进一步巩固细分领域技术领先地位。

▲成都高新区

作为本轮融资的领投方，高新创投始终聚焦国家战略导向下的硬科技赛道，深度布局半导体产业链关键环节。此次携手芯聚威科技，正是基于对高性能信号链芯片国产化替代趋势的前瞻性判断，以及对公司核心技术团队和产品落地能力的高度认可。

信号链芯片是半导体产业链的"神经中枢"，长期以来被海外巨头垄断，国产化率不足5%。芯聚威科技在高性能ADC、高精度模拟前端芯片等核心品类实现突破，直接瞄准"卡脖子"环节，与高科集团"投资一个项目、带动一个产业"的投资战略高度契合。

依托成都高新区产业生态优势，高新创投不仅为芯聚威科技提供资金支持，更在产业链对接、市场资源导入、人才梯队建设等方面深度赋能。

▲芯聚威科技（成都）有限公司

在资金注入方面，高新创投携手川创投共同领投，并联动成都高新区天使母基金合作机构中科创星、英诺天使等市场化投资方，形成了"国资领投+市场化跟投"的组合拳，为芯聚威科技构建了多元化的资本支持体系。

在资源协同方面，高新创投通过联动区域半导体产业集群，助力企业与头部客户建立战略合作，加速产品在医疗健康、工业物联网等领域的规模化落地。这种"投后即赋能"的服务模式，让企业在获得资金的同时，直接链接产业生态资源。

"我们的产品在噪声性能、能耗水平以及无杂散动态范围等指标领先于国内外竞品。"公司负责人表示，凭借扎实的产品和敏捷的服务，芯聚威科技已建立起核心客户群，同相关领域头部企业陆续展开业务合作。

此次领投芯聚威科技，是高新创投践行"耐心资本"使命、服务区域产业建圈强链的又一重要举措。通过资本力量加速企业"技术—产品—市场"正向循环，高新创投致力于推动高端模拟芯片国产化进程，助力打破海外垄断格局，夯实我国半导体产业链自主可控能力。

未来，高新创投将持续发挥"耐心资本"与"赋能平台"作用，陪伴硬科技企业跨越从技术突破到产业领跑的关键阶段，共同打造中国高端芯片领域的标杆企业，为成都高新区半导体产业高质量发展注入强劲动力。

前沿赛道多点开花

2026年以来，高科集团持续强化资本引领作用，以"日更"级投资节奏，密集布局航空航天、人工智能、生物医药等前沿赛道，旗下高新创投先后完成对华兴大地、正扬博创等关键企业的投资决策。这一系列动作的背后，是高科集团及旗下高新创投对"投早、投小、投未来"理念的深度践行，更是国有创投机构以耐心资本培育未来产业增长极的战略定力。

▲成都华兴大地科技有限公司

"在相控阵雷达这一航空航天核心领域，我们看中华兴大地在毫米波射频芯片方向的技术前瞻性；在数字经济赛道，我们认可正扬博创在工业互联网场景下的创新商业模式。"高新创投投资团队表示，这些投资决策并非追逐短期热点，而是基于对产业演进规律的深刻洞察。

通过早期介入具有核心技术壁垒的初创项目，高新创投以"陪伴式成长"的资本力量，助力企业跨越从技术突破到产业化的"死亡之谷"。这种"投资+赋能"的模式，让每一笔投资都精准对应企业的成长痛点——从技术验证到市场拓展，从团队建设到资源链接。

▲成都正扬博创电子技术有限公司实验室

作为高科集团早期科创投资的资本引擎，高新创投始终将自身定位为"长期主义者"，其构建的"资助—种子—天使—创投—产投—并购"全生命周期资本支持体系，本质上是对硬科技创业"寂寞长跑"的全程护航。

从种子基金破解成果转化"首笔融资难"，到天使基金助力初创企业站稳脚跟，从创投基金推动规模化扩张，到产投基金服务产业链整合，再到并购基金助力产业资源优化配置，每一阶段的资本介入都精准对应企业成长需求。这种系统性布局，正是高科集团"耐心资本"理念的具象化实践。

截至目前，高科集团及旗下高新创投已投项目覆盖电子信息、生物医药、航空航天、新材料等成都高新区核心产业领域，多个企业已成长为细分赛道领军者。这印证了高科集团坚持"投硬科技、投产业链关键环节"的战略价值——当资本真正沉下心来尊重产业规律，就能在培育新质生产力的过程中，实现资本增值与区域发展的双赢。

未来，高科集团将继续秉持"做科创企业长跑合伙人"的初心，以更长远的视野布局未来产业，用更有耐心的资本陪伴更多"小巨人"成长为产业标杆。